Esferas de Soldadura BGA para Reballing, 250,000 Piezas por Frasco, para Reparación de Celulares, Herramientas de Soldadura
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Qwin 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76mm Bolas de Soldadura BGA 250000 PCS para Reparación de Teléfonos Móviles Soldadura BGA Herramientas de Soldadura Qwin Bolas de Soldadura de Precisión - Grado Profesional para Reparaciones de Móviles Diseñadas para la reparación electrónica de precisión, las Bolas de Soldadura de Precisión Qwin ofrecen diámetros múltiples de 0.2-0.76mm para satisfacer diversas necesidades de reparación. Cada frasco contiene 250000pcs (0.2-0.76mm) de bolas de soldadura de alta pureza, asegurando una calidad consistente para el retrabajo de BGA, conexión de circuitos y soldadura de componentes. ✅ Características Clave: ✅ Opciones de Múltiples Diámetros: 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.55mm, 0.6mm, 0.65mm, 0.76mm – claramente marcados en frascos transparentes. ✅ Material de Alta Pureza: Libre de plomo y resistente a la corrosión, compatible con todos los cautines. ✅ Gran Cantidad: 25,0000 piezas (0.2-0.76mm) ✅ Empaque Transparente: Frascos de vidrio transparente con tapas blancas para fácil visibilidad y protección contra el polvo. 📦 El Paquete Incluye: 1x Frasco de Bolas de Soldadura (Elija 0.2-0.76mm) 💡 Escenarios de Uso: 🔧 Retrabajo y soldadura de chips BGA 🔧 Extracción y reemplazo de IC en móviles 🔧 Reparación de circuitos PCB y calibración de componentes
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