Plantilla de reballing para capa intermedia BGA AR para Samsung S21 S22 S23 S24 Ultra, herramientas de reparación de placa base
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Plantilla XZZ AR BGA para reballing, plataforma de estañado de capa intermedia para reparación de placas base Samsung S21 S22 S23 S24 Ultra, juegos de herramientas 🔍 Precisión de grado militar de 0.01 mm! La plataforma SAM de XZZ garantiza un estañado perfecto para chips BGA de 0.4 mm de paso en el S24 Ultra. 🛡️ Base C6 de triple bloqueo magnético + 3 imanes = cero desplazamiento durante la soldadura! Probado con fuerza de 50 N: sin deslizamiento incluso en pantallas plegables. 🔧 Diseño modular y reutilizable apilable permite cambios rápidos entre modelos S21/S22/S23/S24: reduce el inventario de herramientas en un 60%! ⚡ Malla de estaño antiadherente con diseño de malla cuadrada evita la adhesión de bolas de soldadura: 30% más de utilización de pasta en comparación con mallas redondas tradicionales.
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